意法半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙發達成一項新的戰略協議,合作開發基于邊緣AI的下一代工業和消費物聯網解決方案?雙方將充分發揮互補優勢,從Wi-Fi/藍牙/Thread多協議芯片上系統SoC著手,整合高通技術公司先進的AI無線連接技術與意法半導體市場先進的微控制器(MCU)生態系統?通過此次合作,開發人員將享受無縫集成到STM32通用MCU的無線軟件,包括軟件工具包,同時可以通過意法半導體全球銷售和分銷渠道促進市場快速廣泛地采用該解決方案?

意法半導體微控制器?數字IC和與射頻產品部(MDRF)總裁Remi El-Ouazzane表示:“邊緣AI在企業?工業和個人設備中的應用案例層出不窮,而無線連接是邊緣AI快速普及的關鍵?因此,意法半導體選擇與高通技術公司達成無線連接戰略合作,從Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC開始合作?同時,我們也已在考慮下一步合作計劃,以完善我們現有的低功耗藍牙?Zigbee?Thread 和sub-GHz多協議產品組合?我們希望通過高通技術公司的無線連接技術,增強每一款STM32的產品力,為我們全球十余萬STM32客戶帶來巨大價值?”

高通技術公司連接?寬帶和網絡業務部總經理Rahul Patel表示:“高通技術的技術研發水平領跑業界,從開創性的4G/5G到高性能Wi-Fi,再到微功耗連接解決方案,高通推動了無線物聯網技術發展?我們與意法半導體的合作將整合高通先進的無線連接解決方案與ST市場前沿的STM32微控制器生態系統,有助于功能豐富的產品在整個物聯網行業內快速發展?雙方共同開啟了物聯網應用開發新體驗,為開發者和終端用戶提供無縫集成的開發便捷性和優異的無線連接性能?”

意法半導體將面向更廣闊的市場,推出內置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC產品組合的獨立模塊,可與任何STM32通用微控制器產品進行系統級集成?優化后的無線連接解決方案將融合到意法半導體開發者生態系統中,幫助開發者縮短開發時間和產品上市時間?此次合作開發的首批產品預計將于2025年第一季度向OEM廠商供貨,隨后將擴大供貨范圍?這只是雙方合作邁出的第一步,該Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC產品路線圖將隨著時間推移不斷發展,并計劃擴展到工業物聯網移動蜂窩連接領域?

ABI Research高級研究總監Andrew Zignani表示:“預計到2028年,消費類?商用和工業用物聯網設備安裝基數將超過800億臺?而融合了高性能無線連接解決方案與各類微控制器的產品涌現,將成為推動下一波無線物聯網創新浪潮的基礎?得益于ST前沿的微控制器生態系統和高通科技在無線連接研發領域的顯著優勢,意法半導體與高通科技的戰略合作可謂強強聯手?隨著雙方合作開發集成化解決方案日益普及,將助力設備廠商在接下來幾年內更簡單?更快速?更低成本地進行開發,從而更好地應對不斷變化的物聯網市場?”